3C行业中的未来微纳加工应用发展方向

   手机上由移动智能终端向移动智能终端迁移代表着手机上多功能性规定提升 ，手机上控制模块高宽比一体化、轻巧化变成发展趋势；这类发展趋势产生的新型材料和高精密要求使激光器微结构生产加工优点明显。全面屏手机、9k高辨别屏、曲面和折叠屏的要求日益增加，控制面板向密度高的显示信息、柔性生产原材料发展趋势，大容量和高精密的生产加工要求亟需考虑，而激光器微结构生产能力已在OLED柔性屏激光切割、激光器恢复等层面获得销售市场认证。无线网络频射层朝着微型化、汽车轻量化、高一体化发展趋势，数据信号网络层高频率低损原材料的运用使微结构激光应用渗入大幅度加快。

   激光器微结构生产加工做为一种结合多课程、遮盖多行业的技术性，能够考虑大容量、高精密和效率高的生产加工要求，将变成将来激光切割加工发展趋势的关键方位。

    3C、5G有关领域中，夹层玻璃、瓷器等原材料向“更硬”“更脆”的方位转变，激光器微结构生产加工早已取代传统式生产加工方法，完成光纤激光切割、开洞、焊接、标识、微结构构造和除去五项全激光器的制作工艺，做到生产加工高效率和实际效果双提高。